18 qat HDI ji bo telekomê bi fermana stûr a taybetî ya sifir

Pêşkêş

HDI kurteyek ji bo Têkiliya Bilind-Density e.Ew teknîkek sêwirana PCB-ya tevlihev e.Teknolojiya HDI PCB dikare panelên çerxa çapkirî di qada PCB de kêm bike.Teknolojî di heman demê de performansa bilind û dendika mezin a têl û çerxeyan peyda dike.

Bi awayê, panelên dorhêla HDI ji panelên çapkirî yên normal cûda cûda têne sêwirandin.

PCB-yên HDI ji hêla vias, xet û cîhên piçûktir ve têne hêz kirin.PCB-yên HDI pir sivik in, ku ji nêz ve bi piçûkkirina wan ve girêdayî ye.

Ji hêla din ve, HDI ji hêla veguheztina frekansa bilind, tîrêjiya zêde ya kontrolkirî, û impedanceya kontrolkirî ya li ser PCB-ê ve tête diyar kirin.Ji ber piçûkbûna panelê, tîrêjiya panelê zêde ye.

Mîkrovî, rêyên kor û veşartî, performansa bilind, materyalên zirav û xetên hûr, hemî nîşaneyên panelên çapkirî yên HDI ne.

Pêdivî ye ku endezyar ji sêwiran û pêvajoya çêkirina PCB ya HDI têgihiştinek bêkêmasî hebe.Mîkroçîpên li ser panelên çapkirî yên HDI-yê li seranserê pêvajoya berhevkirinê, û her weha jêhatîbûnek lêdanê ya hêja hewceyê baldariyek taybetî hewce dike.

Di sêwiranên kompakt ên mîna laptop, têlefonên desta, PCB-yên HDI de bi mezinahî û giranî piçûktir in.Ji ber mezinahiya wan piçûktir, PCB-yên HDI di heman demê de kêmtir meyla şikestinan in.

HDI Vias 

Vias di PCB-ê de kun in ku ji bo girêdana elektrîkî ya qatên cihêreng ên PCB-ê têne bikar anîn.Bikaranîna pir qatan û girêdana wan bi vias re mezinahiya PCB kêm dike.Ji ber ku armanca sereke ya panelek HDI kêmkirina mezinahiya wê ye, vias yek ji faktorên wê yên herî girîng in.Cûreyên bi rêya kun hene.

Through hole via

Ew di tevahiya PCB-ê de, ji qata rûberê heya qata jêrîn, derbas dibe û jê re via tê gotin.Di vê nuqteyê de, ew hemî tebeqeyên panelê çapkirî girêdidin.Lêbelê, vias bêtir cîh digirin û cîhê pêkhateyê kêm dikin.

Korvia

Rêyên kor bi tenê tebeqeya derve bi qata hundurê PCB ve girêdidin.Ne hewce ye ku tevahiya PCB-ê bikolin.

Bi rê ve hate veşartin

Ji bo girêdana qatên hundur ên PCB-ê rêyên veşartî têne bikar anîn.Viyên veşartî ji derveyî PCB nayên dîtin.

Microvia

Rêyên mîkro bi mezinahiya ku ji 6 milan kêmtir in herî piçûk in.Pêdivî ye ku hûn sondaja lazer bikar bînin da ku rêyên mîkro ava bikin.Ji ber vê yekê bi bingehîn, mîkrovî ji bo panelên HDI têne bikar anîn.Ev ji ber mezinahiya wê ye.Ji ber ku hûn hewceyê tîrêjiya pêkhateyê ne û hûn nikarin cîhê di PCB-ya HDI de winda bikin, aqilmend e ku hûn rêyên din ên hevpar bi mîkrovîyan veguherînin.Wekî din, mîkrovî ji ber bermîlên xwe yên kurttir ji pirsgirêkên berfirehbûna termal (CTE) aciz nabin.

Stackup

HDI PCB stack-up rêxistinek qat bi qat e.Hejmara tebeqan an stûnan li gorî hewcedariyê dikare were destnîşankirin.Lêbelê, ev dikare ji 8 qatan heta 40 qatan an jî zêdetir be.

Lê hejmara tam a qatan bi qalindbûna şopan ve girêdayî ye.Rakirina pirreng dikare ji we re bibe alîkar ku mezinahiya PCB kêm bikin.Ew jî lêçûnên hilberînê kêm dike.

Bi awayê, ji bo destnîşankirina hejmara qatan li ser PCB-ya HDI, hûn hewce ne ku mezinahiya şop û torên li ser her qatek diyar bikin.Piştî ku wan nas bikin, hûn dikarin stûna qatê ya ku ji bo panela xweya HDI-yê hewce dike hesab bikin.

Serişteyên ji bo sêwirana HDI PCB

1. Hilbijartina pêkhateya rast.Ji bo panelên HDI-ê ji 0,65 mm piçûktir, SMD û BGA-yên hejmarên bilind hewce ne.Pêdivî ye ku hûn wan bi aqilmendî hilbijêrin ji ber ku ew bi cûrbecûr, berfirehiya şopandinê û stack-up HDI PCB bandor dikin.

2. Hûn hewce ne ku li ser panelê HDI-ê mîkrovîyan bikar bînin.Ev ê bihêle ku hûn du qat cîhê via-yê an yên din bistînin.

3. Materyalên ku hem bi bandor û hem jî bikêrhatî bin divê bên bikaranîn.Ew ji bo hilberîna hilberê girîng e.

4. Ji bo bidestxistina rûxek PCB-ya daîre, divê hûn qulikan tijî bikin.

5. Biceribînin ku ji bo hemî qatan materyalên bi heman rêjeya CTE hilbijêrin.

6. Bala xwe bidin rêveberiya termal.Pê bawer bin ku hûn qatên ku dikarin germa zêde bi rêkûpêk belav bikin bi rêkûpêk sêwirandin û organîze bikin.