Meriv Testawa Tespîtkirina Dîwarê Dîwanê û Taybetmendiyên Pêwendîdar? Dîwarê hole sedem û çareseriyê derxe?
Testê Pullê Hole Dîwanê berê ji bo parçeyên nav-holan hate bicîh kirin da ku hewcedariyên civînê bicîh bîne. Testê Giştî ji bo veberhênana telek li ser panelê PCB-ê ye û dûv re nirxa vekişînê ji hêla metreya tansiyonê ve pîvandin. Accords to Tecrubeyên, nirxên giştî pir zêde ne, ku hema hema di serlêdanê de hema hema ti pirsgirêk çêdike. Taybetmendiyên hilberê li gorî
Ji bo daxwazên cihêreng, tê pêşniyar kirin ku ji bo taybetmendiyên têkildar ên IPC-ê tê pêşniyar kirin.
Pirsgirêka veqetandinê ya Hole pirsgirêka adhesionên belengaz e, ku bi gelemperî ji ber du sedemanên hevbeş pêk tê, yekem yek e ku merivek belengaz e (Desmal) tansiyonê têr nake. Ya din pêvajoya platingê ya elektrolê ya elektrolê ye an rasterast tê plankirin, ji bo nimûne: mezinbûna stackek zirav, bulky dê bibe sedema adhesionê belengaz. Bê guman faktorên din ên potansiyel hene dibe ku pirsgirêkek wiha bandor bike, lêbelê van her du faktor pirsgirêkên herî gelemperî ne.
Li wir du neçareseriyên Deverên Dîwarê Dîwanê, yekem gava ku yekemîn e ku jîngehek xebitandinê pir hişk an hişk e, dê encam bibe. Heke ev pirsgirêk çareserkirina çareser e, dibe ku hûn pêdivî ye ku hûn materyalê laminate biguherînin da ku başbûnê bi hev re hevdîtin bikin.
Ger ew ne pirsgirêka jorîn e, bi piranî ji ber adeta belengaz di navbera holika kefikê û dîwarê holikê de ye. Sedemên mumkin ên vê beşê bi tunebûna berbiçav a dîwarê hole, qelsiya zêde ya bakurê kîmyewî, û kêmasiyên navbeynkar ên ku ji hêla dermankirina pêvajoya kîmyewî ya belengaz ve têne çêkirin. Ev hemî sedemek mimkun e. Bê guman, heke qalîteya drilling belengaz e, guhertina şêwaza dîwarê hole jî dibe ku bibe sedema pirsgirêkên weha. Wekî ku karê herî bingehîn ji bo çareserkirina van pirsgirêkan, pêdivî ye ku ew yekem bibe sedema root û dûv re jî bi çavkaniya sedemê re mijûl bibe berî ku ew bi tevahî were çareser kirin.
Wexta paşîn: Jun-25-2022
