Ji bo bidestxistina sêwirana PCB-ya baş, ji bilî sêwirana rêveçûna giştî, qaîdeyên ji bo firehiya rêzê û cihêbûnê jî pir girîng in.Ji ber vê yekê ye ku firehî û dûrbûna rêzê performans û aramiya panelê diyar dike.Ji ber vê yekê, ev gotar dê danasînek hûrgulî li ser qaîdeyên sêwirana giştî ya ji bo firehî û dûrbûna xeta PCB peyda bike.
Girîng e ku bala xwe bidinê ku mîhengên xwerû yên nermalavê divê bi rêkûpêk werin mîheng kirin û vebijarka Kontrolkirina Rêzika Sêwiranê (DRC) berî rêvekirinê were çalak kirin.Tê pêşniyar kirin ku ji bo rêvekirinê tora 5 mîlî bikar bînin, û ji bo dirêjiyên wekhev 1 mîlî dikare li gorî rewşê were danîn.
Rêbazên Firehiya Xeta PCB:
1.Routing divê pêşî li kapasîteya hilberîna kargehê bigire.Hilberînerê hilberînê bi xerîdar re piştrast bikin û kapasîteya hilberîna wan diyar bikin.Ger hewcedariyên taybetî ji hêla xerîdar ve nehatin peyda kirin, ji bo firehiya rêzê serî li şablonên sêwirana impedance bidin.
2.Şablonên Impedance: Li ser bingeha stûrbûna panelê û daxwazên qatê yên ku ji xerîdar têne peyda kirin, modela impedansê ya guncan hilbijêrin.Firehiya rêzê li gorî firehiya hesabkirî di hundurê modela impedance de bicîh bikin.Nirxên impedansê yên hevpar 50Ω-yên yek-dawî, 90Ω-yên cûda, 100Ω, hwd hene. Bala xwe bidin ka divê sînyala antenna 50Ω referansa li qata cîran bihesibîne.Ji bo stackups layer PCB hevpar wek referansa li jêr.
3.Wek ku di diagrama jêrîn de tê xuyang kirin, pêdivî ye ku firehiya xêzê hewcedariyên kapasîteya hilgirtina heyî bicîh bîne.Bi gelemperî, li ser bingeha ezmûnê û berçavgirtina marjînalên rêvekirinê, sêwirana firehiya xeta hêzê dikare bi rêwerzên jêrîn were destnîşankirin: Ji bo bilindbûna germahiyê 10 °C, bi stûrahiya sifir 1oz, firehiya xetê ya 20 milî dikare bi rêjeyek zêde barkirinê ya 1A rabe;ji bo qalindahiya sifir 0,5oz, firehiyek rêzek 40 mîlî dikare 1A-ya zêde bargiraniyê bigire.
4. Ji bo mebestên sêwirana gelemperî, pêdivî ye ku firehiya rêzê li jor 4mil were kontrol kirin, ku dikare kapasîteyên hilberînê yên piraniya hilberînerên PCB bicîh bîne.Ji bo sêwiranên ku kontrolkirina impedansê ne hewce ye (bi piranî panelên 2-tebeq), sêwirana xêzikek li jor 8 mîlyon dikare bibe alîkar ku lêçûna hilberîna PCB kêm bike.
5. Di rêvekirinê de mîhenga qalindahiya sifir ji bo qata têkildar bihesibînin.Mînakî 2oz sifir bigirin, biceribînin ku firehiya rêzê li jor 6 mîlî dîzayn bikin.Çiqas sifir stûrtir be, firehiya rêzê jî firehtir dibe.Ji bo sêwiranên stûrbûna sifir ne-standard hewcedariyên hilberînê yên kargehê bipirsin.
6. Ji bo sêwiranên BGA yên bi 0.5mm û 0.65mm piyan, di hin deveran de firehiyek rêzek 3.5mil dikare were bikar anîn (dikare bi rêgezên sêwiranê ve were kontrol kirin).
7. Sêwiranên panelê HDI dikarin firehiyek rêzek 3mil bikar bînin.Ji bo sêwiranên bi dirêjahiya xetê li jêr 3 mîlîtan, pêdivî ye ku kapasîteya hilberîna kargehê bi xerîdar re were piştrast kirin, ji ber ku hin çêker tenê dikarin 2 mil firehiyên xetê (dikarin bi rêgezên sêwiranê ve werin kontrol kirin).Berfirehiya xetên zirav lêçûnên hilberînê zêde dike û çerxa hilberînê dirêj dike.
8. Nîşaneyên analog (wek îşaretên deng û vîdyoyê) divê bi xetên stûrtir, bi gelemperî li dora 15milî werin sêwirandin.Ger cîh bi sînor be, divê firehiya rêzê li jor 8milî were kontrol kirin.
9. Divê sînyalên RF bi xêzên stûrtir, bi referansa qatên cîran û impedansê ku di 50Ω de têne kontrol kirin, bêne xebitandin.Pêdivî ye ku sînyalên RF li ser qatên derve werin hilanîn, ji qatên hundurîn dûr bikevin û karanîna vias an guheztinên qatê kêm bikin.Pêdivî ye ku sînyalên RF-ê ji hêla balafirek erdê ve werin dorpêç kirin, ku tebeqeya referansê bijare ji sifirê GND be.
Rules Spacing Line Wiring PCB
1. Têl divê pêşî bi kapasîteya pêvajoyê ya kargehê re bicivîne, û rêza rêzê divê kapasîteya hilberîna kargehê, bi gelemperî li 4 mil an jor ve were kontrol kirin.Ji bo sêwiranên BGA yên bi dûrbûna 0.5mm an 0.65mm, li hin deveran rêzek 3.5 milî dikare were bikar anîn.Sêwiranên HDI dikarin rêzek 3 milî hilbijêrin.Sêwiranên li jêr 3 mîlyon divê kapasîteya hilberîna kargeha hilberînê bi xerîdar re piştrast bikin.Hin hilberîner xwedî kapasîteya hilberînê ya 2 milî ne (li deverên sêwiranê yên taybetî têne kontrol kirin).
2. Berî sêwirana qaîdeya dûrbûna rêzê, pêdiviya stûrahiya sifir a sêwiranê bifikirin.Ji bo 1 ons sifir hewl bidin ku dûrahiya 4 mil an jor biparêzin, û ji bo 2 ons sifir, hewl bidin ku dûrahiya 6 mil an jor biparêzin.
3. Sêwirana dûrbûnê ya ji bo cotên îşaretên dîferansalî divê li gorî hewcedariyên impedansê were saz kirin da ku cîhê rast peyda bike.
4. Pêdivî ye ku têl ji çarçoweya panelê dûr were girtin û hewl bidin ku pê ewle bibin ku çarçoweya panelê dikare rêyên erdê (GND) hebe.Dûrahiya di navbera sînyalan û keviyên panelê de li jor 40 milî bihêlin.
5. Divê sînyala qata hêzê bi kêmî ve 10 mîlî ji qata GND dûr hebe.Dûrahiya di navbera firokeyên sifir ên hêz û hêzê de divê herî kêm 10 mil be.Ji bo hin IC-an (wekî BGA) bi cîhê piçûktir, dûr dikare bi kêmanî 6 mîlî (li deverên sêwiranê yên taybetî têne kontrol kirin) bi rêkûpêk were sererast kirin.
6.Sînyalên girîng ên mîna demjimêr, cudahiyan, û sînyalên analogê divê dûrahiya wan 3 qatê firehiyê (3W) be an jî bi firokeyên erdê (GND) werin dorpêç kirin.Dûrahiya di navbera rêzan de divê 3 qat ji firehiya rêzê were girtin da ku hevpeyivîn kêm bibe.Ger dûrahiya di navbera navendên du rêzan de ne kêmtirî 3 carî ji firehiya xetê be, ew dikare 70% ji qada elektrîkê di navbera xetan de bê navber biparêze, ku wekî prensîba 3W tê zanîn.
7.Sînyalên qata cîran divê ji têlên paralel dûr bikevin.Rêvebiriya rêvekirinê divê avahiyek ortogonal ava bike da ku xaçerêya navbeynê ya nehewce kêm bike.
8. Dema ku li ser tebeqeya rûkalê rêve dibe, dûrahiya herî kêm 1 mm ji kunên lêdanê bigire da ku ji ber stresa sazkirinê rê li ber pêlên kurte an qutbûna xetê bigire.Devera li dora kunên pêçan divê zelal were girtin.
9. Dema ku tebeqeyên hêzê dabeş dikin, ji dabeşbûna zêde perçebûyî dûr bisekinin.Di yek balafirek hêzê de, hewl bidin ku ji 5 sînyalên hêzê zêdetir nebin, bi tercîhî di nav 3 îşaretên hêzê de, da ku kapasîteya hilgirtina heyî misoger bikin û ji xetereya derbasbûna sînyalê ji balafirgeha perçebûyî ya qatên cîran dûr bigirin.
10. Dabeşên firokeyên hêzê divê bi rêkûpêk bi rêkûpêk bêne girtin, bêyî dabeşkirinên dirêj an dumbbell-shpell, da ku ji rewşên ku dawiya mezin û navîn piçûk e dûr bixin.Pêdivî ye ku kapasîteya hilgirtina heyî li ser bingeha firehiya herî teng a balafira sifir a hêzê were hesibandin.
Shenzhen ANKE PCB Co., LTD
2023-9-16
Dema şandinê: Sep-19-2023
